冲动
专家介绍

许多行业都在为自己发现微波和等离子体技术--加快工艺流程，使其更加精确，使其更加节能。作为全球领先的制造商，我们的专家是发展的源头。访问MUEGGE博客，深入了解未来的能源解决方案是由什么组成的。

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“能源到X”(Power-to-X)应用 / 半导体 / 微波技术用于绿色技术的“双等离子线（DUO-PLASMALINE）”：始终先人一步的产能

双等离子线（DUO-PLASMALINE）系统如何助力您的可持续能源应用人人都愿在一个更健康的星球上生活！各 …

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人工钻石生长 / 半导体 / 微机电系统去除黑碳和有机残留物

返工和去除碳基材料–不仅仅是半导体制造商面对的挑战碳基材料的沉积在半导体工业中起着重要作用。没有相应的光刻 …

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人工钻石生长 / 半导体 / 微机电系统 / 微波技术 / 汽车工业微波（等离子）工艺中的反射功率

“反射功率，是指微波功率中未被耦合到工艺中并返回到发生器的那部分功率。在微波工艺中，它是用于评估微波能量转移到 …

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半导体微波及腔室清洁

电介质沉积后的腔室清洁-各向同性微波等离子体应用案例沉积是半导体生产的支柱之一，它取决于受控、可重复和清洁的 …

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半导体 / 微机电系统 / 微波技术 / 汽车工业 3D模拟：简化组件开发流程

开发热加工设备时，原型机的测试和多次重复会耗费大量时间和资源。 3D仿真技术使您可以加快原型设计期、及时实施调 …

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半导体 / 微机电系统高剂量植入（HDIS）后除胶

高剂量植入除胶（HDIS）高剂量植入后的光刻胶去除，仍是半导体工业最苛刻的工艺之一。面临的挑战是在不烧外壳 …

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半导体 / 微机电系统厚胶去除的终点控制

完全去除厚胶需要正确的终点检测采用微波（MW）等离子体去除厚抗蚀剂时——如用于微机械和微机电系统（MEMS） …

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半导体 / 微机电系统微机械和微机电的质量飞跃

去除互嵌的厚光刻胶–各项同性微波等离子体的一个案例微波等离子体是去除厚光刻胶的理想方案，如微机械和微机电系统 …

进展在细节中。了解微波和等离子体技术的最新发现和先进的应用发展--直接来自我们的专家，为您的工艺优化量身定做。

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