MUEGGE 产品

等离子组件

等离子组件
  • Down-Streem-Plasma-Source

    货号: MA010KD-013BF

    流程
     气体/物料转换
    输出连接方式
    others
     介电材料
    -
    输出功率 [W]
    10000
    Frequency [MHz]
    915
    波导尺寸
    WR975 / R9
    电抗器输出量
    -
    更多详情
  • Down-Streem-Plasma-Source

    货号: MA100KD-013BF

    流程
     气体/物料转换
    输出连接方式
    others
     介电材料
    -
    输出功率 [W]
    100000
    Frequency [MHz]
    915
    波导尺寸
    WR975 / R9
    电抗器输出量
    -
    更多详情
  • Atmospheric Plasma Source

    货号: MA075KA-019BF

    流程
     气体/物料转换
    输出连接方式
    others
     介电材料
    石英
    输出功率 [W]
    75000
    Frequency [MHz]
    915
    波导尺寸
    WR975 / R9
    电抗器输出量
    outer ø131 mm. inner ø80 mm
    更多详情
  • Atmospheric Plasma Source

    货号: MA6000A-013BB

    流程
     气体/物料转换
    输出连接方式
    others
     介电材料
    石英
    输出功率 [W]
    6000
    Frequency [MHz]
    2450
    波导尺寸
    WR340 / R26
    电抗器输出量
    ø30 mm x 1,5 mm x 200 mm
    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA4000Y-013BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
     介电材料
    陶瓷
    供电电压[V]
    –
    输出功率 [W]
    2000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    单
    波导尺寸
    同轴
    电抗器输出量
    -

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA4000Y-083BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
     介电材料
    陶瓷
    输出功率 [W]
    3000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    单

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA4000Y-093BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
     介电材料
    陶瓷
    输出功率 [W]
    2000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    单

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA4000Y-103BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 338 mm x 408 mm
     介电材料
    陶瓷
    供电电压[V]
    –
    输出功率 [W]
    2x 2000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    单

    Flächenplasmaquelle

    更多详情

等离子体组件

半导体技术改变了我们对世界的看法–但等离子体加工使每个人生产产品成为可能。高密度微波辅助等离子体源在蚀刻和沉积系统中表现出卓越的性能，这些系统需要高蚀刻率，而不会对材料造成电荷或损坏

作为等离子体组件制造商，我们的领先地位有助于您开发和调整您的系统–同时确保快速进入市场和低COO。作为我们 “交钥匙 “产品范围的一部分，我们为各种不同的生产工具和应用提供等离子组件：

  • 氧化物和氮化物层的高密度沉积
  • 大面积沉积和蚀刻
  • SU-8距离
  • 高度选择性地去除有机物质
  • 用于清洗对氧气敏感的材料的非氧化性化学方法（H2工艺）
  • 敏感表面（如传感器）和3D结构的无损清洗
  • 各向同性室清洁
  • LIGA工艺（光刻、电镀和成型）