MUEGGE 产品

等离子组件

等离子组件
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA4000Y-123BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
     介电材料
    陶瓷
    供电电压[V]
    –
    输出功率 [W]
    2000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    单
    波导尺寸
    同轴
    电抗器输出量
    -

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA4000Y-153BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 320 mm x 320 mm
     介电材料
    陶瓷
    输出功率 [W]
    2000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    双

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA6000Y-013BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 700 mm x 226 mm
     介电材料
    陶瓷
    输出功率 [W]
    2x 3000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    双

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA6000Y-023BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 797,5 mm x 150 mm
     介电材料
    陶瓷
    输出功率 [W]
    2x 3000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    双

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 等离子阵列（大面积）

    货号: MA6000Y-033BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    等离子区 520 mm x 340 mm
     介电材料
    陶瓷
    供电电压[V]
    –
    输出功率 [W]
    2x 3000
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    双
    波导尺寸
    同轴
    电抗器输出量
    ø20 mm x 1,5 mm x 564 mm

    Flächenplasmaquelle

    更多详情
  • 自由基等离子源（远程等离子源）

    货号: MA1250C-003BC

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    ISO-K63
     介电材料
    陶瓷
    供电电压[V]
    230 / 208
    输出功率 [W]
    1250
    Frequency [MHz]
    2450
    气体歧管
    –
    电抗器输出量
    -

    Radikalquelle (Remote-Plasma-Quelle)

    更多详情
  • 自由基等离子源（远程等离子源）

    货号: MA2000C-083BB

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    KF40
     介电材料
    陶瓷
    供电电压[V]
    230 / 208
    输出功率 [W]
    2000
    Frequency [MHz]
    2450

    Radikalquelle (Remote-Plasma-Quelle)

    更多详情
  • 自由基等离子源（远程等离子源）

    货号: MA2000C-123BB

    流程
    蚀刻和沉积（涂层)
    输出连接方式
    KF40
     介电材料
    陶瓷
    供电电压[V]
    230 / 208
    输出功率 [W]
    2000
    Frequency [MHz]
    2450

    Radikalquelle (Remote-Plasma-Quelle)

    更多详情

等离子体组件

半导体技术改变了我们对世界的看法–但等离子体加工使每个人生产产品成为可能。高密度微波辅助等离子体源在蚀刻和沉积系统中表现出卓越的性能，这些系统需要高蚀刻率，而不会对材料造成电荷或损坏

作为等离子体组件制造商，我们的领先地位有助于您开发和调整您的系统–同时确保快速进入市场和低COO。作为我们 “交钥匙 “产品范围的一部分，我们为各种不同的生产工具和应用提供等离子组件：

  • 氧化物和氮化物层的高密度沉积
  • 大面积沉积和蚀刻
  • SU-8距离
  • 高度选择性地去除有机物质
  • 用于清洗对氧气敏感的材料的非氧化性化学方法（H2工艺）
  • 敏感表面（如传感器）和3D结构的无损清洗
  • 各向同性室清洁
  • LIGA工艺（光刻、电镀和成型）